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息,三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证,为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。了解到,GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS,应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube

根据 2021年购股权计划向498名承授人(包括本公司执行董事胡兆鹏博士(胡博士)及一名高级管理层成员)授出793.21万份涉及793.21万股股份的购股权,及根据2021年股份奖励计划向498名承授人(包括胡博士及一名高级管理层成员)授出 793.21万份涉及793.21万股股份的奖励,分别相当于截至授出日期本公司已发行及发行在外股份总数(不包括库存股份)约0.97%及0.97%。责任编辑:卢昱

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